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生产流程:固晶焊线切割外观拔落分光包装

生产工艺  如下:

固晶:在这个环节主要是将芯片固定到相应的支架上,在固晶前需要先确定支架的类型和型号,支架目前分为两大类,一类是TOP支架,一类为PCB板支架。不同的支架在后面的流程中制作工艺略有不同,确定支架后,在固晶前因为要固定芯片,需要先在支架里点一些胶水,胶水的作用主要是起固定作用。但点胶并没有单独作为一个环节,而是和固晶合并称为 “固晶,因为在同一个机台上实现了两个步骤。
焊线:固晶完成经过烘烤完成后进入下一个环节就是焊线。焊线没有特殊的地方,主要是要正负极性正确,同时防止虚焊或尽量少虚焊。
封胶:焊线完成进入封胶站。在这个站里,PCB支架的和球头形状的TOP支架的需要进入模造房进行封胶,而决大部分的TOP支架的则不用,直接在封胶房里通过半自动的封胶机进行封胶。
切割:封胶完成进入下一站切割 PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现,15000/秒的速度,能够极大提高切割的效率。而TOP支架的则不用经过这道工序,直接进入下一个工序。
外观:本站主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物,气泡,碎晶等,
    
拔落:将前道工序做好的
LED用机器拔落下来,以便进入下一个环节分光测试。
分光:和LED生产线不同的是,SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应,一个全自动机台只对应一个型号的产品,将产品按相邻近的电性光特性参数分类
包装:经过分光分色的产品按照一定的规格包装好,入库。包装的时候基本上都需要抽真空包装